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伴随推理侧需求爆发，ASIC芯片出货迎来加速期
摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。其预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。
国信证券研报认为，伴随推理侧需求爆发，各公司自研芯片能力验证成熟，ASIC出货迎来加速期。预计26年ASIC芯片出货量大约770万片，份额为45%，并将在27年超过GPU份额达到58%。对比来看，英伟达GPU拥有更好的TPS，但是从TCO或者CostPerToken角度，ASIC的优势更显著，因此也更加适合推理场景。自研ASIC正在成为云厂商构建竞争优势的重要抓手。一方面，自研芯片有助于缓解高端GPU供给约束，提升算力供给能力；另一方面，相较于外部采购GPU，自研ASIC能够显著优化成本结构，提升云业务盈利能力。
上市公司中，万通发展控股子公司数渡科技主要从事高速互连芯片设计与研发，同时提供ASIC芯片定制设计服务。富满微主营产品涵盖LED显示控制及驱动芯片、电源管理芯片、功率半导体器件，以及微控制器单元(MCU)、5G射频(RF)前端器件及模块和定制化专用集成电路(ASIC)产品，并积极向人工智能(AI)计算基础设施、机器人、汽车电子、新能源和6G通信等新兴领域延伸。
下游应用验证不断推进，AI热潮正蔓延到金刚石赛道
据媒体报道，AI热潮正蔓延到金刚石散热赛道。近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。随着相关项目先后落地，部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。
AI算力需求增长推动GPU、ASIC等高性能芯片单芯片功耗和局部热流密度持续上行，散热瓶颈正由系统侧换热逐步前移至近芯片侧传热环节。金刚石组合性能突出，室温热导率可达2000~2200W/(m·K)、热膨胀系数约为1.0~1.5×10/K，且具备良好电绝缘性及较高热稳定性，可显著提升热点扩散能力并降低近结区热阻。中信证券认为，在AI芯片功耗陡峭攀升、传统金属散热逼近物理极限及金刚石制备技术工艺持续优化三重因素驱动下，金刚石散热行业有望迎来产业化元年的投资机遇。
上市公司中，四方达的CVD金刚石散热片已通过客户测试，验证进展符合预期，并取得小批量测试订单，产品可适配高端电子产品散热场景。国力电子大功率磁控管是MPCVD设备的核心器件，满足金刚石散热业务需求，已实现小规模供货。力量钻石已攻克钻石极限生长、 金刚石散热片、 特种金刚石制备三大核心技术；金刚石散热片热导率达铜的5倍以上，实现航天级散热技术向工业级的转化。
新模型Jev在全球开发者圈层持续刷屏
近日，由前OpenAI研究员、曾参与ChatGPT研发的Diogo Almeida创办的TypeSafe AI发布的新模型Jev在全球开发者圈层持续刷屏。据TypeSafe官方公布，该模型在分类决策任务上比前沿大模型最快提速近200倍，成本最低降至约四百分之一。
与生成文本的传统大语言模型不同，Jev被定位为“System One(系统一)”决策模型：它不生成任何文字，直接输出带概率的结构化判定。业内认为，这一路线验证了Agent架构的“快慢分工”：昂贵的大模型负责规划等“慢思考”，高频、原子化的“快判断”交给轻量决策模型完成。国联民生证券指出，随着AI逐步进入生产系统，高频、简单但要求低延迟和高可靠性的决策任务可能更适合由轻量、结构化模型完成，而复杂推理、规划和自然语言生成仍交由大型LLM处理。Jev是对Computer Use能力的进一步加强好，让Agent执行动作时更快、更便宜、更稳定。其70–500ms级低延迟尤其适合高频交互，有望推动Computer Use走向生产级Agent。看好企业自有AI工作流落地，并进一步拉动CPU与算力租赁需求。
上市公司中，彩讯股份长期为通信、能源、金融等大型企业提供AI数字化转型产品和服务，近年来依托自研AIBox Nexus智能体平台及企业级Agent系列产品，赋能FDE交付高价值企业AI应用。汉得信息和英伟达互为生态合作伙伴，目前双方已构建了企业级AI Factory融合解决方案，正共同推进企业客户的AI智能化升级的工作。
AI拉动高容量MLCC缺货疯涨，部分现货暴涨数倍
据报道，MLCC被业内称为“电子工业大米”，AI拉动高容量型号缺货疯涨，部分现货暴涨数倍。进入6月，现货市场进入“一天一价、甚至一小时一价”的火热状态，部分热门型号短短一个月涨幅达7-8倍。
国联民生电子行业首席分析师薛宏伟表示，本轮MLCC的AI周期有望长期延续。目前，AI产业快速发展已成为MLCC需求大增的核心驱动力。一方面，GPU出货增长、迭代加速，带动芯片电源模块对MLCC性能和用量提出更高要求；另一方面，AI服务器CPU、GPU、TPU等高性能芯片高速运算时会产生瞬时大电流波动，超高容MLCC可抑制电压跌落、快速补偿电流波动，保障电源稳定，是高算力设备可靠运行的关键元器件。
公司方面，风华高科作为国内被动元器件行业领军企业，已推出应用于服务器多相供电模块的高压及高容中高压MLCC产品。斯迪克的MLCC离型膜已实现规模化商用，成功导入头部MLCC制造企业供应链，建立长期稳定批量供货关系。
北京印发加快词元经济发展的行动方案
据媒体报道，北京市经济和信息化局、北京市发展和改革委员会印发《北京市加快词元经济发展的行动方案(2026—2028年)》。其中提到，推动关键核心技术攻关。加快基础模型技术迭代，提升模型智能上限水平。推动模型与芯片适配调优，支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关，高水平建设、调用智算资源，全面提升词元生产能力。
2026年上半年，AI智能体、多模态模型全面规模化商用，带动Token(词元)调用量与算力消耗呈指数级增长。渤海证券分析师连天龙表示，当前围绕Token的调用、分发与结算，一套新的价值体系正在加速形成，并成为人工智能产业可能变现的重要路径，持续看好AI时代“词元经济”发展浪潮下算力租赁等AI云计算服务环节。
公司方面，亚康股份作为算力基础设施综合服务领域的领先第三方服务商，致力于提供覆盖算力全生命周期的端到端服务：从算力设备的选型、采购与集成交付，到AIDC数据中心的部署与运维，再到算力集群的运营及AI推理能力的词元输出。协创数据作为国内领先的智能算力及数据存储综合服务商，算力服务主要采用市场化运营模式，面向头部互联网企业、AI大模型厂商等客户提供算力租赁及训推一体化服务。
工业领域正经历着一场由人工智能技术引发的深刻变革
2026世界制造业大会9月20日在安徽合肥开幕。工业和信息化部副部长辛国斌在开幕式致辞中表示，工业和信息化部将以新一代智能制造为主攻方向，不断提升制造业创新力、竞争力、综合实力，塑造中国制造新优势。增强先进制造能力，深入推进人工智能+制造，梯度培育智能工厂，大力发展开源基座模型和垂类模型，夯实新一代智能制造软硬件基础，全面推动制造业绿色低碳转型，创新发展服务型制造。
当前，工业领域正经历着一场由人工智能技术引发的深刻变革。从政策层面的持续加码到企业实践的不断突破，“AI+工业”已从概念探讨迈向规模化落地的关键阶段。中研普华产业研究院表示，《“十四五”数字经济发展规划》《制造业数字化转型行动计划》等政策文件明确提出，要推动工业AI技术在制造业、能源、交通等关键领域的深度融合。政策红利与技术突破共同推动市场扩容，工业AI正从“单点突破”迈向“全生态赋能”阶段。2025年中国工业AI市场规模突破1200亿元。
上市公司中，鼎捷数智业务领域已全面覆盖工业软件的四大类别，包括研发设计类、数字化管理类、生产控制类及AIoT类，并持续推进鼎捷雅典娜平台的研发升级与数智驱动的AI新应用拓展。华阳国际积极参与外部研发合作，加入数字化工业软件联盟并担任常务副理事单位，与万翼科技有限公司形成战略合作关系，在AI审图定制规则研发、AI审图与设计平台协同、AI赋能设计场景等方面展开合作，逐步搭建以设计为起点的建筑全产业链数据平台。
单机价值量翻3倍！折叠屏手机推新潮带热FPC
9月以来，华为、苹果相继发布MateXT2与iPhoneDuo，头部品牌的折叠屏机进入密集推新期。折叠形态的普及，改写了FPC(柔性电路板)的用量与规格。作为手机内部连接屏幕、电池与主板的可弯折线路载体，FPC广泛应用于显示、触控、摄像头与通信等模组。传统直板旗舰机的单机FPC用量普遍在10至15片之间，据机构预测，iPhoneDuo在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC用量有望提升至50片以上。而三折叠机型由于多出一套屏幕与铰链结构，用量或更高。
与此同时，折叠屏软板上积累的高阶FPC工艺，正向其他新兴硬件延伸。相较于传统手机，AI眼镜等新兴领域对线路精细度和复杂度的要求更高，FPC制造工艺必须同步升级。上海证券颜枫认为，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机FPC使用比例会越来越高，看好消费电子创新产品的快速发展催生FPC需求进一步发展。
上市公司中，弘信电子已围绕AIPC、AI眼镜和具身智能等新兴领域炒股杠杆怎么弄，从FPC工艺、与目标客户的产品匹配度等方面开展研究。锐翔智能FPC智能制造装备是当前的核心产品，下游直接客户主要为行业内头部企业，包括东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、立讯精密等，并且公司给客户所提供的FPC工艺设备具有一定的兼容性。
文章为作者独立观点，不代表杠杆炒股配资-股票杠杆炒股-实盘杠杆炒股观点
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