短线股票配资新股消息 | 沪电股份(002463.SZ)再度递表港交所为数据通讯领域PCB解决方案提供商

短线股票配资

智通财经APP获悉，据港交所6月5日披露，沪士电子股份有限公司(简称：沪电股份(002463.SZ))递表港交所主板，中金公司和汇丰为联席保荐人。该公司曾于2025年11月28日向港交所递交上市申请。

公司简介

招股书显示，沪电股份是一家全球领先的数据通讯领域PCB解决方案提供商。公司开发、制造并销售各类PCB产品。数据通讯及智能汽车领域持续展现增长动能，公司的产品为该等应用领域的关键元器件。人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司在智能汽车领域实现长期增长注入动力。

按应用领域划分的收入明细如下：

随着生成式AI大模型持续迭代、全球智算中心与数据通讯基建加速建设，以及新能源和智能网联汽车产业快速渗透，全球头部客户对PCB产品的高性能、高信赖性和高频高速表现要求日趋严苛。公司深耕高端PCB领域多年，主要与全球具备高端PCB研发及规模量产能力的头部厂商竞争，尤其聚焦高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC及智能汽车等核心应用领域的高端PCB制造商。

公司与终端客户合作，为其应用开发并制造PCB。公司参与终端客户的产品开发全过程，以应对信号完整性、热管理及尺寸安定性等技术挑战。公司提供的高性能与高信赖性PCB解决方案能满足客户的量身定制需求，并为确保终端客户产品展现可靠稳定性能的关键因素。

公司凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能、高信赖性PCB。公司的核心技术包括高多层板技术、高频高速电路板技术、HDI技术及高通流技术。

32层及以上：公司最复杂的PCB是主要为高性能及高信赖性的数据中心应用及AI基础设施而开发，并主要用于800G及1.6T高速网络交换机、路由器、AI服务器，以及半导体仿真与验证系统。

22至30层：此类PCB主要应用于400G交换机、路由器，以及AI服务器。

10至20层：此类包括：(i)数据通讯，如通用服务器、数据存储及5G基站组件；及(ii)智能汽车，特别是先进汽车电子系统，包括智能座舱及自动驾驶控制单元。

8层及以下：此类PCB应用于包括(i)汽车系统，如电力系统控制器、车身控制器、毫米波雷达、照明及刹车系统；及(ii)数据通讯硬件，如5G基站天线与功率放大器及扩展卡。

财务资料

收入：

于2023年度、2024年度、2025年度，2025年以及2026年截至3月31日止三个月，公司实现收入分别约为89.38亿元、133.42亿元、189.45亿元、40.38亿元、62.14亿元人民币。

利润：

于2023年度、2024年度、2025年度，2025年以及2026年截至3月31日止三个月，公司录得经营利润分别约为17.57亿元、30.59亿元、44.38亿元、9.05亿元、14.17亿元人民币。

毛利率：

于2023年度、2024年度、2025年度，公司毛利率分别为28.4%、31.7%、33.8%。

行业概览

以销售收入计，全球PCB市场规模由2021年的809亿美元增长至2025年的852亿美元，2021年至2025年的复合年增长率为1.3%。此期间的增长主要受益于消费电子行业周期复苏，叠加AI技术突破、高速网络基建升级以及汽车智能化普及等多重因素带来的持续动能。该等驱动因素进一步推动全行业发展。2023年，在全球宏观环境波动与产业链库存周期调整的背景下，全球PCB市场迎来短期的景气度回调，行业同步完成了产能与供需结构的优化出清。随著全球经济逐步复苏，以及数据通讯和智能汽车等高增长应用领域的持续渗透，预计全球PCB市场将于2025年至2030年期间实现稳健增长，复合年增长率为7.7%。

按产品类别划分，2025年，以销售收入计，全球单双层PCB、多层PCB、FPC、HDIPCB及封装基板的市场规模分别为84亿美元、332亿美元、129亿美元、158亿美元及149亿美元。AI驱动的数据通讯基础设施需求持续增长，汽车电动化、智能化、网联化水平不断提升，以及新兴应用领域的拓展，为行业带来持续的发展机遇。预计至2030年，全球单双层PCB、多层PCB、FPC、HDIPCB及封装基板的市场规模将分别达97亿美元、486亿美元、155亿美元、245亿美元及250亿美元。

按不同应用领域划分，以销售收入计，2025年全球PCB市场在数据通讯、汽车、消费电子、工业控制应用领域分别达到318亿美元、97亿美元、345亿美元及32亿美元。预计到2030年，上述市场规模将分别增长至490亿美元、119亿美元、416亿美元以及39亿美元，2025年至2030年的复合年增长率分别达到9.0%、4.2%、3.8%以及4.2%。

以销售收入计，全球多层PCB市场规模从2021年的305亿美元增长至2025年的332亿美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为2.1%，预计到2030年全球多层PCB市场规模将达到486亿美元。2025年至2030年期间的复合年增长率为8.0%。八层及以下、10至20层、22至30层、32层及以上多层PCB的市场规模于2025年分别达到168亿美元、115亿美元、34亿美元以及15亿美元，并于2030年分别预期达到197亿美元、160亿美元82亿美元以及49亿美元。就以层数计的市场份额而言，2025年全球多层PCB市场主要为八层及以下的多层PCB，占全球多层PCB市场销售收入总额的50.6%。其次为10至20层的多层PCB，占销售收入总额的34.6%，而22至30层和32层及以上的多层PCB则分别占10.3%及4.5%。

董事会资料

董事会由十一名董事组成，包括五名执行董事、两名非执行董事及四名独立非执行董事。

股权架构

在吴礼淦先生逝世前，碧景控股的法定股权由吴礼淦先生、陈梅芳女士、吴传彬先生及吴传林先生分别依法拥有25%、25%、35%及15%。自2024年4月吴礼淦先生逝世后，根据遗产协议，陈梅芳女士、吴传彬先生及吴传林先生分别合法拥有碧景控股38.75%、41.25%及20%。

截至最后实际可行日期，合拍友联由吴传彬先生及独立第三方莫月娥女士分别合法拥有75.82%和24.18%。

台湾楠梓电由吴礼淦家族创立，而吴礼淦家族自2009年后不再控制台湾楠梓电。截至最后实际可行日期，概无吴礼淦家族成员持有台湾楠梓电任何股份。

截至最后实际可行日期，江苏胜伟策由本公司及Schweizer分别拥有99%和1%，而Schweizer则由本集团拥有19.74%。于2025年11月20日，董事会决议向Schweizer收购江苏胜伟策额外15%的股权。于2025年11月25日，前述股权购买完成，江苏胜伟策由本公司拥有99%，Schweizer拥有1%。

截至最后实际可行日期，沪士泰国由本集团拥有99%及由WUSPrintedCircuit(Singapore)Pte.Ltd.(一家由台湾楠梓电全资拥有的公司)拥有1%。