①存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。 ②三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出HBM的三维(3D)封装服务。 ③山西证券表示，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。

HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术，以实现密集的短连接。而日前，三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

联瑞新材在互动平台表示，公司部分HBM封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。

思泰克在互动平台表示，公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。